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西门子:供应链之弹性问题

本文将探讨供应链弹性主题,由两部分组成。本篇为第1部分,首先介绍目前供应链中断及其影响。两年多来,供应链问题一直占据新闻头条,全球疫情加剧了供应链在全球范围内的脆弱性。其实这种脆弱性早在疫情暴发之前就 ...查看更多

3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group     Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多

全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件

近日,全球知名公司NVIDIA-Mellanox 英伟达选用望友科技VayoPro-Test Expert软件,主要用于DFT分析以及制作检测设备程序。不仅可以帮助英伟达实现快捷高效测试策略 ...查看更多

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西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者

线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段,都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多

ICAPE收购丹麦PCB制造商Møn Print

ICAPE发布的新闻稿截图   8月29日,全球印刷电路板技术分销商ICAPE Holding(巴黎:ALICA)发布新闻稿宣布,收购丹麦PCB制造商Møn Print&n ...查看更多

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